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OB视讯官网自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用，首发搭载于幼米 18 Fold 折叠旗舰手机，这是全球领域内LPDDR6产品初次在旗舰手机端落地商用
。该款产品芯片容量为16GB，最高传输速度可达12800Mbps，与SoC搭配速度为10667Mbps，可为 SoC 提供丰裕的数据带宽，满足旗舰级智能手机及高机能终端设备对推算能力的严苛需要
。

这次长鑫量产的LPDDR6单颗粒容量为16Gb，封装芯片容量达16GB，遵循JEDEC LPDDR6尺度，选取1295 Ball FBGA全新封装
。该芯片最高传输速度可达12800Mbps，与速度10667Mbps的LPDDR5X相比，带宽提升60%*
。该产品的功耗相比上一代的LPDDR5X降低了20%*，可能有效耽搁移动设备的续航
。

机能对比源自内部测试数据，其中60%带宽提升基于产品的峰值带宽对比
。

这次长鑫LPDDR6的研发及量产背后涉及多项创新：

? 在设计方面：选取双子通路架构，通例模式下配置24bit原生I/O，其高速接口支持每路信号引脚独立调校预加沉（pre-emphasis）、信号平衡（DFE）参数，共同智能训练机造，充分保险高速传输下的信号正确性与运行不变性
。在能效治理方面，LPDDR6选取了双轨DVFS的设计，该设计提供了硬件层面的电压分离能力
。同时，LPDDR6也引入动态效能模式，实现战术调度
。这些职能支持LPDDR6在分歧负载下始终维持最佳能效比，为两全高算力与长续航的移动设备提供了矫捷的内存支持
。在靠得住性方面，LPDDR6在原有Link ECC、On Die ECC基础上，新增每行激活计数（PRAC）预防行锤攻击，以及内建自测试（MBIST）等职能，以多沉机造保险数据齐全性与系统不变性
。

? 工艺设计协同创新：通过工艺与设计的协同创新，针对CMOS 区域的关键电路和设计规定LDR 进行了超过100项深杜着化和创新， 成功造作出尺寸更幼，机能更优的CMOS 晶体管，支持了产品机能高带宽低功耗的升级需要
。

? 在封装方面：这次后路封装选取的是1295 Ball的FBGA封装，由于该封装的焊球面积相对LPDDR5的496Ball大50%，造作难度也同步提升
。在塑封环节长鑫选取了高导热型High K EMC（高导热环氧塑封料）对芯片整体进行包覆；，可使颗粒热阻降落40%左右，大幅改善LPDDR6高负载运行时的热量导出效能，充分保险颗粒机能不变阐扬
。

当下，高机能、低功耗内存需要持续增长
。LPDDR6作为最新一代低功耗高速度产品，将来落地场景涵盖手机、电脑、智能汽车、边缘服务器、智能穿戴设备和机械人等领域
。

OB视讯官网这次成功推出LPDDR6，是公司在高端存储自主研发中的沉要里程碑
。该产品目前正加快贸易化与规；，公司将持续优化其机能阐发、丰硕产品线组合，携手产业链同伴，共同推动LPDDR6内存技术在更宽泛智能场景中落地
。